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SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,
DRAM市场方面,面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、DRAM和NAND,SK海力士计划推出HBM5、下面我们一起来看看他们的线路图。这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,并不是GDDR8,企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,所以应该是GDDR7的升级版,他们公布的产品线路图涵盖了HBM、提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。还有定制款的HBM4E。面向AI市场有专用的高密度NAND。线路图上出现了GDDR7-Next,
在2026至2028年,
在2029至2031年,SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,12层和16层堆叠的HBM4E,线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,
NAND方面,